





.
.
Points Clés
| Caractéristiques | Avantages | Inconvénients |
|---|---|---|
| Aspiration forte | Convient aux circuits intégrés de film épais et aux grands composants | Peut être bruyant |
| Pulvérisation automatique d’étain | Permet d’économiser de l’énergie et d’améliorer l’efficacité du travail | Peut être difficile à maîtriser au début |
| Opération Stable | Peut effectuer un ébavurage à long terme après 5 minutes de mise sous tension | Nécessite une alimentation électrique |
| Opération facile | Équipé d’une longue corde et de trois buses pour une utilisation pratique | Le bouton de commutation peut être fragile |
| Facile à transporter | De petite taille et léger, idéal pour l’entretien quotidien | La qualité de construction peut être moyenne |
Description du produit
La pompe à dessouder sous vide portable BBT-580 est conçue pour faciliter l’enlèvement de l’étain lors des opérations de soudure. Elle est dotée de trois pointes d’aspiration qui permettent de travailler sur différents types de composants. Grâce à son aspiration forte, elle convient aux circuits intégrés de film épais et aux grands composants.
Spécifications techniques
- Certification: AUCUNE
- Origine: Chine continentale
- Numéro du modèle: Electric Solder Tin Sucker
- Type de projet: machine à souder par aspiration
- Modèle de produit: BBT-580
- Matériau: plastique + acier inoxydable
- Tension de fonctionnement: AC 110V/220V 50HZ
- Spécification de prise: prise UE/US (en option)
- Puissance de chauffage: 30W
- Puissance électromagnétique: 350W (instantanée)
- Spécifications des trois buses: environ 1mm/0,04 pouces, 1.5mm/0,06 pouces, 2.5mm/0,1 pouces
- Niveau d’isolation: Classe E
- Méthode de travail: continu
- Catégorie de produit: outils de maintenance de niveau de puce, outils de maintenance de carte mère, outils de démontage de composants de circuits imprimés
- Matériau de la coque: ABS
- Taille: environ 245X50mm/9
