Pâte de soudure pour SMT Reballing. – Test et Avis

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Points Clés

Description du produit

Clair Kingbo RMA-218 bga soudure Flux pâte soudure 100g pour reballage SMT

Le RMA-218 de KINGBO est un flux NO — propre de grande viscosité qui peut être employé pour l’attachement de reprise, de sphère ou de goupille aux paquets de BGA, de CGA et de CSP, et les opérations d’assemblage telles que l’attachement Flip Chip aux substrats PWB.

Il est original fabriqué au Japon.

Bonne formule pour BGA rebillage/balles de travail peut coller les balles beaucoup plus.

Tous sont testés ok avant expédition;

Liste des articles

• 1pcs * RMA-218 Kingbo
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Que pensent les clients du produit

Aucun avis client disponible pour le moment.

Avantages :

• Flux NO-propre
• Haute viscosité
• Utilisation pour différents types de paquets et opérations d’assemblage
• Bonne formule pour BGA rebillage/balles de travail

Inconvénients :

• Aucun avis client disponible pour confirmer les performances

Avis personnel

Après avoir examiné le produit KINGBO RMA-218 BGA Soudure Flux Pâte Souder 100g pour SMT Reballing, je trouve que sa formule de flux NO-propre et sa grande viscosité en font un choix intéressant pour les opérations de reprise, de sphère ou de goupille aux paquets de BGA, CGA et CSP, ainsi que pour l’attachement Flip Chip aux substrats PWB. Cependant, le manque d’avis clients rend difficile de confirmer ses performances réelles. Malgré cela, il offre une solution pratique pour les besoins de soudure SMT Reballing.

FAQ

Section FAQ à compléter.