“Pâte de flux de soudure AMTECH 100%” – Test et Avis

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Points Clés

Voici les points importants à retenir sur la Pâte de flux de soudure AMTECH 559 :

• 100% originale AMTECH NC-559-ASM-UV
• Pâte à souder sans plomb
• Facile à enlever, ne laisse aucun résidu
• Prévient la contamination pendant l’assemblage
• Bonne immersion et joints de haute intensité
• Haute viscosité, idéale pour la soudure de puces d’ordinateur/téléphone
• Ne s’oxyde pas et n’endommage pas les composants
• Isolation efficace
• Surface de soudure lisse
• Pas de dégradation ni de séchage
• Idéale pour le rework BGA et CSP

Description

La Pâte de flux de soudure AMTECH 559 est un produit de haute qualité conçu pour faciliter les opérations de soudage et de rebillage des puces d’ordinateur et de téléphone. Elle est composée d’un mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résinique, ce qui évite la formation de résidus jaunâtres. Cette pâte à souder sans plomb offre une bonne immersion et des joints de haute intensité. Elle est également facile à enlever avec les mains ou des pincettes, sans laisser de résidus. Grâce à sa haute viscosité, elle est idéale pour la soudure de puces d’ordinateur et de téléphone. De plus, elle prévient la contamination pendant l’assemblage, empêche l’oxydation des métaux précieux, et offre une isolation efficace ainsi qu’une surface de soudure lisse. Cette pâte de flux ne contient aucune substance toxique ou corrosive, et n’endommage pas les composants. Elle est actuellement considérée comme la meilleure pâte de rework BGA et CSP sur le marché.

Caractéristiques du produit

• Type de flux : AMTECH NC-559-ASM-UV (fabriqué aux États-Unis)
• Volume : 10ml/10cc
• Dimensions : 93 x 33 x 23mm
• Matériau : mélange de poudre alliée de haute qualité et de flux pâteux résinique
• Couleur : Transparent
• Isolé : Oui
• Avec embout à aiguille : Oui
• Personnalisé : Non
• Application : soudure et reballage de puces d’ordinateur et de téléphone
• Avantages : Bonne immersion et joints de haute intensité
• Fonction : rework de PCB, BGA, PGA
• 100% Nouveau Type, haute qualité

Images du produit

Ce que pensent les clients du produit

Aucun avis sur ce produit n’est disponible pour le moment.

Notre avis sur la Pâte de flux de soudure AMTECH 559 :

Nous pensons que cette pâte de flux de soudure est une excellente option pour les opérations de soudage et de reballage des puces d’ordinateur et de téléphone. Elle offre de nombreux avantages, notamment une bonne immersion, des joints de haute intensité, une facilité de retrait sans résidus et une prévention de la contamination. De plus, elle ne s’oxyde pas et n’endommage pas les composants, ce qui en fait un choix sûr et fiable. Cependant, étant donné le manque d’avis disponible, il est difficile de connaître l’expérience des clients avec ce produit spécifique. Il est toujours recommandé de faire des recherches approfondies et de lire les avis des utilisateurs avant de faire un achat.

FAQ

1. Peut-on utiliser cette pâte de flux avec des puces de téléphone ?

Oui, cette pâte de flux est spécialement conçue pour les puces d’ordinateur et de téléphone.

2. Est-ce que cette pâte de flux est facile à enlever après utilisation ?

Oui, elle peut être facilement enlevée avec les mains ou des pincettes, et ne laisse aucun résidu.

3. Est-ce que cette pâte de flux contient des substances toxiques ?

Non, cette pâte de flux est non toxique et ne contient aucune substance corrosive.