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Pâte à souder sans plomb pour SMD – Test et Avis
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Points Clés
| Ingrédient | Point de fusion | Utilisation |
| Sn42Bi58 | 138 ℃ | Perles de bande de LED, quelques PCBs de papier, ou toute autre soudure spéciale qui ne peut pas résister à des températures élevées |
| Sn64.7Bi35Ag0.3 | 183 ℃ | Réparation de téléphone portable, soudure de prise de queue, soudure de BGA, entretien de niveau de puce, etc. |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 ℃ | Utilisé pour des produits avec certains processus de SMT ou résistance à hautes températures |
Test et Avis
Ingrédient: Sn42Bi58
- Point de fusion: 138 ℃
- Utilisation: Perles de bande de LED, quelques PCBs de papier, ou toute autre soudure spéciale qui ne peut pas résister à des températures élevées
Ingrédient: Sn64.7Bi35Ag0.3
- Point de fusion: 183 ℃
- Utilisation: Réparation de téléphone portable, soudure de prise de queue, soudure de BGA, entretien de niveau de puce, etc.
Ingrédient: Sn99Ag0.3Cu0.7
- Point de fusion: 217 ℃
- Utilisation: Utilisé pour des produits avec certains processus de SMT ou résistance à hautes températures
Ce que pensent les clients du produit
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Notre avis
La pâte à souder en seringue sans plomb avec flux à basse température pour souder et réparer des composants SMD est un produit polyvalent. Avec différents ingrédients adaptés à différentes utilisations, cette pâte à souder convient à de nombreux besoins. Cependant, il est important de noter que la température de chauffage doit être supérieure au point de fusion spécifié pour obtenir de bons résultats. Si vous avez des problèmes lors de l’utilisation, vous pouvez contacter le service client pour obtenir de l’aide.
FAQ
Comment utiliser la pâte à souder en seringue sans plomb?
Utilisez un pistolet à air chaud ou un fer à souder pour chauffer la pâte à souder jusqu’à ce qu’elle fonde rapidement. La température de chauffage doit être supérieure au point de fusion spécifié.
Quelles sont les utilisations recommandées de cette pâte à souder?
Cette pâte à souder convient à la réparation de téléphones portables, la soudure de prises de queue, la soudure de BGA, l’entretien de niveau de puce, etc. Elle peut également être utilisée pour des produits avec des processus de SMT ou une résistance à hautes températures.
Est-ce que cette pâte à souder contient du plomb ou des halogènes?
Non, cette pâte à souder est sans plomb et sans halogènes, ce qui la rend adaptée à la réparation de téléphones portables et de composants de précision.