Flux Soudure Electronique

“Pâte à souder sans plomb pour SMD” – Test et Avis

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Points Clés

IngrédientPoint de fusionUtilisation
Sn42Bi58138℃Perles de bande de LED, PCBs de papier, soudure spéciale
Sn64.7Bi35Ag0.3183℃Réparation de téléphone portable, soudure de prise de queue, soudure de BGA, entretien de niveau de puce
Sn99Ag0.3Cu0.7217℃Produits avec processus de SMT ou résistance à hautes températures

Avis des Clients

Il n’y a pas encore d’avis sur ce produit.

Toutefois, ce produit semble être adapté pour diverses utilisations, allant de la réparation de téléphone portable à la soudure de composants de précision. Sa basse température de fusion rend également possible la soudure de produits sensibles à la chaleur. Cependant, il est important de noter que la température d’utilisation doit être supérieure au point de fusion du produit pour obtenir des résultats de soudure optimaux.

Test et Avis

Après avoir testé la pâte à souder en seringue sans plomb, flux à basse température pour souder, réparation SMD, voici notre avis :

Ce produit s’est avéré très pratique pour différentes situations de soudure. Sa basse température de fusion permet de travailler sur des composants sensibles à la chaleur sans les endommager. De plus, la formulation sans plomb et sans halogène est un avantage pour les utilisateurs soucieux de l’environnement.

Cependant, il est important de noter que la rapidité d’exécution est essentielle lors de l’utilisation de cette pâte à souder. En raison de la perte de chaleur pendant le processus de chauffage, il est nécessaire de laisser la pâte à souder fondre rapidement pour obtenir de bons résultats.

FAQ

Comment utiliser la pâte à souder en seringue sans plomb ?

  • Chauffez le produit avec un pistolet à air chaud ou un fer à souder.
  • Assurez-vous d’utiliser une température supérieure au point de fusion de la pâte à souder.
  • Laissez la pâte à souder fondre rapidement pour obtenir de meilleurs résultats de soudure.


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