Flux de soudure NC-559-ASM pour soudage qualitatif. – Test et Avis

Description du produit

DSUNYK Flux de soudure NC-559-ASM 100% Original BGA PCB No-Clean 100g Flux de pâte à souder pour le soudage de haute qualité

NC-559-ASM DSUNYK

• NC-559-ASM pâte à souder est utilisée depuis de nombreuses années et a été reconnue par les clients.
• En raison de ses performances de soudage supérieures, de ses résidus transparents et de sa faible teneur en fumée, il est largement utilisé pour la maintenance.

Les excellents points de la pâte à souder NC-559-ASM sont :

• Excellente capacité de soudure-adhérence
• Excellente capacité anti-humidité
• Largement utilisé sur les packages BGA, PGA, CSP et Flip Chip Operation
• Convient pour plusieurs PCB Reflow
• Sans nettoyage et sans plomb pour la protection de l’environnement
• Applicable à la boule de valeur, généralement utilisée pour le pont Nord-Sud, la puce de téléphone portable, la boule de valeur CPU Socket
• Pour les boules de valeur peintes à la main de grande surface (en référence aux puces), elles doivent être nettoyées
• Il est utilisé pour la boule de valeur en treillis (comme CPU Socket sur la carte mère de l’ordinateur)
• Le résidu après la soudure est transparent, la boule de soudure est brillante et ne contient pas de substances halogènes (F / CL / Br / I)
• La pâte présente une viscosité modérée et une granulométrie fine, généralement de 2 à 5 μm. Convient pour les brosses à main, l’impression automatique de la machine et d’autres processus
• Il peut être appliqué aux processus de soudure de refusion et de boule de valeur manuelle

Points Clés

Que pensent les clients du produit

Malheureusement, nous n’avons pas encore d’avis de clients pour ce produit en particulier.

Nous pouvons cependant vous donner notre avis basé sur les caractéristiques du produit.

Notre avis sur le produit

Le DSUNYK Flux de soudure NC-559-ASM 100% Original est un produit de haute qualité, largement utilisé pour la maintenance grâce à ses performances de soudage supérieures, ses résidus transparents et sa faible teneur en fumée.

Il présente une excellente capacité de soudure-adhérence, ce qui en fait un choix idéal pour les packages BGA, PGA, CSP et Flip Chip Operation. De plus, il convient pour plusieurs PCB Reflow, ce qui le rend polyvalent dans différentes situations de soudure.

Un autre avantage de ce produit est qu’il est sans nettoyage et sans plomb, ce qui contribue à la protection de l’environnement. De plus, le résidu après la soudure est transparent et ne contient pas de substances halogènes, ce qui garantit des soudures de haute qualité.

Cependant, il convient de noter que les boules de valeur peintes à la main de grande surface doivent être nettoyées avant utilisation.

En conclusion, le DSUNYK Flux de soudure NC-559-ASM 100% Original BGA PCB No-Clean 100g Flux de pâte à souder est un choix fiable pour les professionnels et les amateurs de soudure qui recherchent un produit de haute qualité et performant.

FAQ

Est-ce que ce flux de soudure convient aux boules de valeur peintes à la main de grande surface ?

Oui, cependant, il est recommandé de les nettoyer avant utilisation.

Quels sont les types de packages sur lesquels ce flux de soudure peut être utilisé ?

Ce flux de soudure peut être utilisé sur les packages BGA, PGA, CSP et Flip Chip Operation.

Est-ce que ce flux de soudure contient des substances halogènes ?

Non, le résidu après la soudure est transparent et ne contient pas de substances halogènes (F / CL / Br / I).