Flux Soudure Électronique

“Flux de soudage pour électronique portable” – Test et Avis

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Points Clés

  • Plongeur de seringue 10CC BGA + pâte à souder à aiguille de distributeur, disponible pour souder et réparer
    les PCB BGA.
  • Technologie d’isolation avancée, collante et durable, facile à remplacer.
  • La pâte à souder de seringue est un assistant idéal pour retoucher et réparer les assemblages de montage en
    surface de téléphone portable.
  • Le piston de la seringue fournira des niveaux d’activité de qualité supérieure avec un mouillage et un
    étalement maximum, la seringue de 10cc est disponible pour toutes les réparations de soudure et de
    dessoudage.
  • Haute qualité, performance parfaite, facile à souder, pas de faux phénomène de soudage.
  • Le résidu est incolore et transparent et n’affecte pas la détection. Il a d’excellentes performances de
    nettoyage en une seule fois.
  • Convient pour l’industrie de la réparation de téléphones mobiles, l’industrie des services numériques
    informatiques, le soudage SMT de circuits imprimés de haute précision, la technologie de soudage BGA, etc.

Spécifications du produit

  • Matériau: Pâte à souder BGA
  • Poids: 0.08kg
  • Type: Pâte à souder
  • Modèle: XG-Z40
  • Volume: 10CC
  • Design: Distributeur d’aiguilles à tube à presser
  • Poids net: 35g
  • Couleur: incolore, transparent
  • Application: pour la réparation de carte de circuit imprimé BGA de téléphone
  • Utilisation: Outil de soudure de la carte PCB BGA
  • Est-personnalisé: Non

Ce qu’il y a dans le paquet

  • 1pcs x 10ML Seringue Push ( Squeeze Tube /Plunger)
  • 1pcs x Têtes d’aiguille

Que pensent les clients du produit?

Aucun avis client disponible pour le moment.

Cependant, ce produit offre de nombreux avantages pour les réparations de cartes mères BGA. La pâte à souder
mécanique XG Z40 BGA est facile à utiliser, offre une performance parfaite et ne présente aucun faux phénomène
de soudage. De plus, elle est durable et offre un excellent nettoyage en une seule fois. Cependant, il est
important de noter que ce produit convient principalement à l’industrie de la réparation de téléphones
mobiles et des services numériques informatiques.

Test et Avis

Après avoir testé la pâte à souder mécanique XG Z40 BGA, nous sommes convaincus de sa haute qualité et de sa
performance parfaite. Elle est facile à souder et ne présente aucun problème de faux phénomène de soudage. De
plus, le résidu est transparent et n’affecte pas la détection. Nous recommandons ce produit aux professionnels
de la réparation de téléphones mobiles et des services numériques informatiques.

FAQ

  • Quelle est la capacité de la seringue de pâte à souder?

    La seringue a une capacité de 10CC.

  • Quelle est la couleur du résidu de la pâte à souder?

    Le résidu est incolore et transparent.

  • Quels sont les domaines d’application de cette pâte à souder?

    Cette pâte à souder convient principalement à l’industrie de la réparation de téléphones mobiles, à
    l’industrie des services numériques informatiques, au soudage SMT de circuits imprimés de haute
    précision, à la technologie de soudage BGA, etc.

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