AMTECH Pâte à souder innovante sans nettoyage – Test et Avis

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Points Clés

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Avis de l’expert

La pâte à souder sans nettoyage NC-559-ASM BGA PCB d’AMTECH est un produit de soudage de haute qualité. Elle offre une excellente capacité d’adhérence lors de la soudure. De plus, elle est très efficace pour éviter les phénomènes de mouillage. Ce produit est couramment utilisé sur les packages BGA, PGA et CSP, ainsi que pour le fonctionnement des puces retournées. Il convient également à plusieurs PCB refusion.

Cette pâte à souder est sans nettoyage et ne contient pas de plomb, ce qui la rend respectueuse de l’environnement. Elle peut être utilisée pour différentes opérations de soudage, telles que la reprise, la sphère ou l’attachement de goupille aux paquets BGA, PGA et CSP, ainsi que l’attachement de puce de renversement aux substrats de PCB. Elle est donc un outil nécessaire et utile dans le reballage BGA.

Photos du produit

Informations supplémentaires

Avertissement fiscal douanier:

• Les droits d’importation, les taxes et les frais ne sont pas inclus dans le prix de l’article ou les frais d’expédition, ces frais sont de la responsabilité de l’acheteur.
• Si l’article dans votre pays refuse de payer les frais de douane, les coûts AII résultant du retour ou de la destruction par le bureau de douane local seront à la charge de l’acheteur.

Avertissement d’expédition de DHL FedEx:

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FAQ

Quelle est la capacité de cette pâte à souder?

La capacité de cette pâte à souder est de 10cc.

Cette pâte à souder est-elle sans plomb?

Oui, cette pâte à souder est sans plomb.

Puis-je l’utiliser pour la reprise de BGA?

Oui, cette pâte à souder est adaptée à la reprise de BGA.