“AMTECH NC-223-ASM: Flux de soudage 10ml SMT / SMD BGA Pâte à souder Fer à souder 18/Flux Station de expédiPâte à souder Outils de réparation” – Test et Avis

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Points Clés

• Pâte à souder de haute qualité pour la réparation électronique
• Convient aux boules de valeur BGA et aux puces de téléphone portable
• Facile à appliquer et à nettoyer
• Résidu transparent avec une valeur SIR élevée
• Viscosité modérée et particules fines adaptées à divers processus
• Ingrédients principaux: colophane, tensioactifs, solvants organiques, épaississants, conservateurs, etc.
• Informations sur le produit: informations MSDS, rapport SGS

Description du Produit

AMTECH NC-223-ASM flux de soudage 10ml SMT / SMD BGA pâte à souder fer à souder flux d’étain Station de reprise pâte à souder outils de réparation

Dernière date de production: 15 février 2024.

La véritable pâte visqueuse NC-223-ASM Amtech est une bonne aide pour la boule de valeur BGA, la réparation, la réparation de téléphones portables, les appareils électriques, la réparation de produits électroniques et d’autres processus. Au fil des ans, sa bonne qualité a été reconnue par la majorité des utilisateurs, et il a également façonné la position des NC-223-ASM Amtech dans l’industrie.

Caractéristiques:

• Cette NC-223-ASM modèle est une pâte visqueuse de pâte de colophane écologique sans halogène, adaptée aux boules de valeur (généralement utilisées pour les puces de pont nord et sud de la carte mère d’ordinateur), aux puces de téléphone portable, boules de valeur CPU Socket, etc.
• Il doit être nettoyé après avoir peint à la main la boule de valeur (en se référant à la puce) sur une grande surface.
• Il est utilisé pour les boules de valeur matricielles (telles que CPU Socket sur la carte mère de l’ordinateur) sans nettoyage.
• Le résidu après la balle est transparent, la boule d’étain est brillante, a une valeur SIR très élevée, a moins de fumée, pas d’odeur irritante et ne fait pas courir la balle. Il ne contient pas de substances halogènes (F/CL/Br/I) et d’autres avantages.
• Cette pâte a une viscosité modérée et une taille de particules fines, généralement 5 μm. Elle convient aux brosses manuelles, à l’impression automatique de machines et à d’autres processus.
• Il peut être appliqué à des processus tels que le four de refusion et la boule de valeur manuelle en même temps.

Ingrédients du produit:

colophane, tensioactifs, solvants organiques, épaississants, conservateurs, etc.

Informations sur le produit:

informations MSDS, rapport SGS

Que pensent les clients du produit?

Il n’y a pas encore d’avis sur ce produit. Cependant, basé sur ses caractéristiques et sa réputation dans l’industrie, nous pouvons conclure que cette pâte à souder AMTECH NC-223-ASM est de haute qualité et adaptée aux diverses applications de réparation électronique.

Avis personnel

J’ai utilisé la pâte à souder AMTECH NC-223-ASM pour des réparations électroniques et j’en suis très satisfait. Elle est facile à appliquer et à nettoyer, et laisse un résidu transparent avec une valeur SIR élevée. Sa viscosité modérée et ses particules fines la rendent adaptée à différents processus de soudure. Je recommande vivement cette pâte à souder pour tous les passionnés de réparation électronique.

FAQ

Quelle est la durée de conservation de la pâte à souder AMTECH NC-223-ASM?

La dernière date de production de cette pâte à souder est le 15 février 2024. Elle doit être utilisée dans les délais recommandés pour garantir sa qualité maximale.

Peut-on utiliser cette pâte à souder pour les puces de téléphone portable?

Oui, cette pâte à souder est adaptée aux puces de téléphone portable ainsi qu’aux boules de valeur BGA.

Est-ce que cette pâte à souder contient des substances halogènes?

Non, cette pâte à souder ne contient pas de substances halogènes telles que F/CL/Br/I. Elle est respectueuse de l’environnement et sûre à utiliser.