“Facilité de soudure sans danger toxique” – Test et Avis

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Points Clés

Description du produit

Ingrédient: Sn42Bi58

Point de fusion: 138℃

Utilisation: Perles de bande de LED, PCBs de papier, soudure spéciale qui ne peut pas résister aux hautes températures.

Ingrédient: Sn64.7Bi35Ag0.3

Point de fusion: 183℃

Utilisation: Réparation de téléphone portable, soudure de prise de queue, soudure de BGA, entretien de niveau de puce, etc.

Ingrédient: Sn99Ag0.3Cu0.7

Point de fusion: 217℃

Utilisation: Utilisé pour des produits avec certains processus de SMT ou résistance à hautes températures.

Flux: sans plomb et sans halogène, sans valeur de résistance, adapté à la réparation de téléphones portables, à la réparation de composants de précision, etc.

Veuillez noter lors de l’utilisation:

• Vous utilisez un pistolet à air chaud ou un fer à souder pour chauffer, et la température doit être supérieure au point de fusion du produit, car il y aura une perte de chaleur pendant le processus de chauffage. Vous devez laisser la pâte à souder fondre rapidement, de sorte que l’effet de soudure soit meilleur.
• Si vous avez des problèmes pendant l’utilisation, vous pouvez contacter le service client du magasin et nous les résoudrons pour vous.

Ce que pensent les clients du produit

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Notre avis:

• Avantages: La pâte à souder en seringue sans plomb est très pratique à utiliser avec sa seringue. Elle permet une réparation SMD et des soudures à basse température. Les différents ingrédients offrent une grande flexibilité d’utilisation.
• Limitations: Certaines utilisations spécifiques nécessitent une pâte à souder ayant un point de fusion plus élevé. De plus, l’absence d’avis clients peut rendre difficile l’évaluation de la qualité du produit.

FAQ

Aucune question fréquemment posée pour le moment.