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Flux A Souder

Flux RMA 218 pour Soudage Smd – Test et Avis

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Test et avis sur le Flux RMA 218 10CC pour Pâte à Souder

Points Clés

MarqueDSUNYK (original)
ModèleRMA-218
Contenu net10g

Description

Le RMA 218 Flux 10CC est une pâte à souder sans nettoyage utilisée pour les travaux de reprise et de soudure SMD. Ce flux de la marque DSUNYK est de couleur blanche et a une viscosité élevée. Il peut être utilisé pour les opérations d’assemblage telles que l’attachement Flip Chip aux substrats PWB, la reprise, la sphère ou l’attachement de goupille aux paquets de BGA, de CGA et de CSP. Il est également idéal pour le rebillage des BGA et peut coller les balles de travail plus efficacement.

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Mon avis sur le Flux RMA 218 10CC pour Pâte à Souder

Le flux RMA 218 10CC est un produit de qualité qui offre d’excellents résultats en matière de soudage SMD. Sa viscosité élevée permet une utilisation facile et précise, et sa formule non-propre garantit un travail efficace sans nécessité de nettoyage supplémentaire. Il est idéal pour les travaux de reprise sur les paquets de BGA, CGA et CSP, ainsi que pour l’assemblage de Flip Chip sur les substrats PWB. De plus, sa capacité à coller les balles de travail de manière efficace en fait un choix judicieux pour le rebillage des BGA. En conclusion, je recommande vivement le flux RMA 218 10CC pour tous vos travaux de soudage SMD.

FAQ

Comment utiliser le flux RMA 218 10CC pour la soudure?

1. Appliquez une quantité appropriée de flux sur la zone de soudure.
2. Ensuite, chauffez la zone à souder à l’aide d’une station de soudage.
3. La soudure fondra et se liera aux composants.

Le flux RMA 218 10CC nécessite-t-il un nettoyage supplémentaire?

Non, le flux RMA 218 10CC est un flux non-propre qui ne nécessite pas de nettoyage supplémentaire après utilisation.

Quels sont les composants compatibles avec le flux RMA 218 10CC?

Le flux RMA 218 10CC est compatible avec les paquets de BGA, de CGA et de CSP, ainsi qu’avec les procédés d’assemblage Flip Chip sur les substrats PWB.


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