Kit de réparation de soudure basse température. – Test et Avis

Points Clés

• Pâte à souder basse température
• Kit de réparation de pâte à souder
• Convient pour SMD, BGA, IC, PCB
• Poids de 30/50g
• Températures de fusion de 138 ℃ et 183 ℃