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Points Clés
| Ingrédient | Point de fusion | Utilisation |
|---|---|---|
| Sn42Bi58 | 138℃ | Perles de bande de LED, PCBs de papier, soudure spéciale |
| Sn64.7Bi35Ag0.3 | 183℃ | Réparation de téléphone portable, soudure de prise de queue, soudure de BGA, entretien de niveau de puce |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 172℃/341.6℉ | Utilisé pour des produits avec certains processus de SMT ou résistance à hautes températures |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217℃ | Utilisé pour des produits avec certains processus de SMT ou résistance à hautes températures |
Test et Avis sur le Produit
Ingrédient: Sn42Bi58
Cette pâte à souder est idéale pour les perles de bande de LED, les PCBs en papier et les soudures spéciales qui ne peuvent pas résister aux hautes températures. Avec un point de fusion de 138℃, elle permet de réaliser des soudures de qualité.
Ingrédient: Sn64.7Bi35Ag0.3
Cette pâte à souder est parfaite pour la réparation de téléphone portable, la soudure de prise de queue, la soudure de BGA et l’entretien de niveau de puce. Son point de fusion de 183℃ garantit des soudures solides et durables.
Ingrédient: Sn64Bi35Ag1.0
Cette pâte à souder convient aux produits avec certains processus de SMT ou une résistance à hautes températures. Son point de fusion de 172℃/341.6℉ assure une soudure fiable et stable.
Ingrédient: Sn99Ag0.3Cu0.7
Cette pâte à souder est adaptée aux produits avec certains processus de SMT ou une résistance à hautes températures. Avec un point de fusion de 217℃, elle offre des soudures solides et résistantes.
Ce Que Pensent les Clients du Produit
Aucun avis client n’est disponible pour le moment.
Notre Avis sur le Produit
La pâte à souder SMD IC PCB avec différents ingrédients est un outil essentiel pour les réparations électroniques. Elle offre des caractéristiques de point de fusion variées qui la rendent adaptée à différentes utilisations. Cependant, il serait préférable de disposer de plusieurs options de poids pour répondre aux besoins spécifiques des utilisateurs. Globalement, ce produit est fiable et efficace pour des soudures de qualité.
FAQ
Quel est le point de fusion de la pâte à souder Sn64Bi35Ag1.0 ?
Le point de fusion de cette pâte à souder est de 172℃/341.6℉.
Quels types de soudures peut-on réaliser avec la pâte à souder Sn99Ag0.3Cu0.7 ?
Cette pâte à souder convient aux produits avec certains processus de SMT ou une résistance à hautes températures.
Quelles sont les caractéristiques du flux utilisé dans ces pâtes à souder ?
Le flux utilisé est sans plomb et sans halogène, adapté à la réparation de téléphones portables, à la réparation de composants de précision, etc.
